Puissance – Substrats AMB

Bénéficiez de notre expérience et de notre savoir-faire

Kyocera est  un des leaders du marché dans la fabrication de substrats SiN AMB pour un grand nombre d’applications. Avec notre longue expérience et savoir-faire, Kyocera peut vous apporter tout son support – du début à la fin du projet.

Haute fiabilité de la technologie AMB (ActiveMetalBonding)

  • Alliage Ag-Cu / Ti
  • Processus de brasure à 850°C sous vide
    ⇒ Haute force d’adhésion (Cu sur céramique)
     

Caractéristiques

  • Haute fiabilité grâce à la technologie AMB
  • Diverses options de plating (Ni, NiAu, NiPdAu, direct Ag)
  • Haute conductivité thermique
  • Structure multicouches possible
  • Nombreuses possibilités de connecteurs

Marché de référence

 

  • Automobile - TS16949 qualifié
     
  • Spatial - ESA qualifié
     
  • Avionique
     
  • Industriel


SiN AMB boîtier multicouches

Cuivre épais:
épaisseur 4 mm

Connexion :
sortie ruban Cu

Connexion :
Sortie pin
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