Bénéficiez de notre expérience et de notre savoir-faire
Kyocera est un des leaders du marché dans la fabrication de substrats SiN AMB pour un grand nombre d’applications. Avec notre longue expérience et savoir-faire, Kyocera peut vous apporter tout son support – du début à la fin du projet.
Haute fiabilité de la technologie AMB (ActiveMetalBonding)
Alliage Ag-Cu / Ti
Processus de brasure à 850°C sous vide ⇒ Haute force d’adhésion (Cu sur céramique)
Caractéristiques
Haute fiabilité grâce à la technologie AMB
Diverses options de plating (Ni, NiAu, NiPdAu, direct Ag)
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