Composés de moulage époxy (EMCs) pour semi-conducteurs
Composés de moulage époxy (EMCs) pour semi-conducteurs
Les composés de moulage époxy (EMCs) Kyocera sont utilisés dans de nombreux secteurs industriels en raison des technologies avancées que nous développons depuis de nombreuses années.
Afin d’aider nos clients à proposer des solutions d'encapsulation sans plomb et garantir des performances fiables dans des environnements à haute température, nous avons développé divers produits EMC respectueux de l’environnement en utilisant une technologie sans halogène.
EMC pour boîtier de capteur d'empreintes digitales
Mold underfill (MUF) pour boîtier flip-chip
EMC pour boîtier avec lead frame
Feuille EMC pour PLP/WLP (Panel Level Packaging / Wafer-Level Packaging)