Composés de moulage époxy (EMCs) pour semi-conducteurs

Les composés de moulage époxy (EMCs) Kyocera sont utilisés dans de nombreux secteurs industriels en raison des technologies avancées que nous développons depuis de nombreuses années.

Afin d’aider nos clients à proposer des solutions d'encapsulation sans plomb et garantir des performances fiables dans des environnements à haute température, nous avons développé divers produits EMC respectueux de l’environnement en utilisant une technologie sans halogène.

EMC pour boîtiers BGA

EMC pour boîtier de capteur d'empreintes digitales

EMC pour module de puissance

Mold underfill (MUF) pour boîtier flip-chip

EMC pour boîtier avec lead frame

Feuille EMC pour PLP/WLP (Panel Level Packaging / Wafer-Level Packaging)