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Composants semiconducteurs

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Puissance – Substrats AMB

Bénéficiez de notre expérience et de notre savoir-faire

Kyocera est un des leaders du marché dans la fabrication de substrats SiN AMB pour un grand nombre d’applications. Avec notre longue expérience et savoir-faire, Kyocera peut vous apporter tout son support – du début à la fin du projet.

Haute fiabilité de la technologie AMB (ActiveMetalBonding)

  • Alliage Ag-Cu / Ti
  • Processus de brasure à 850°C sous vide
    → Haute force d’adhésion (Cu sur céramique)

Caractéristiques

  • Haute fiabilité grâce à la technologie AMB
  • Diverses options de plating (Ni, NiAu, NiPdAu, direct Ag)
  • Haute conductivité thermique
  • Structure multicouches possible
  • Nombreuses possibilités de connecteurs

Marchés de référence

  • Automobile - TS16949 qualifié
  • Spatial - ESA qualifié
  • Avionique
  • Industriel
SiN AMB boîtier multicouches
Cuivre épais: épaisseur 4 mm
Connexion : sortie ruban Cu
Connection: Sortie pin