KYOCERA conclut un accord d’acquisition de 100 % des actions de NEC Toppan Circuit Solutions
16 août 2013
Kyoto/Japon - Kyocera Corporation (NYSE: KYO) (TOKYO: 6971) a conclu un accord de cession d'actions avec Toppan Printing Co., Ltd et NEC Corporation lui permettant de racheter toutes les actions du fabricant de cartes de circuits imprimés (PCB) NEC Toppan Circuit Solutions, Inc. (ci-après « TNCSi ») afin de consolider et élargir les activités dans le domaine des substrats organiques du Groupe Kyocera. Les détails de cet accord sont listés ci-dessous :
| 1. Contenu : | Accord de cession d'actions concernant la NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC. |
| 2. Parties prenantes : | KYOCERA Corporation; TOPPAN PRINTING CO., LTD.; NEC Corporation |
| 3. Date de l'accord : | 6 août 2013 |
| 4. Société visée : | Raison sociale : NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC. Actionnaires : TOPPAN PRINTING CO., LTD. (55 %); NEC Corporation (45 %) Activité : PCB multicouches haute densité pour des applications industrielles, PCB préfabriqués pour applications grand public, PCB pour modules |
| 5. Calendrier de la transaction : | 1er octobre 2013 : - Toutes les actions de TNCSi seront transférées à KYOCERA Corporation - TNCSi devient une filiale appartenant à 100 % à KYOCERA Corporation |
6. Raison et objectif :
Selon les prévisions, le marché des PCB connaîtra une expansion constante du fait de la demande croissante en équipements d'infrastructure de télécommunications et de l'électronique numérique grand public - centrée sur les smartphones et les tablettes PC.
Le groupe Kyocera élargit ses activités dans le domaine des PCB en mettant l'accent sur circuits imprimés organiques vendus par sa filiale Kyocera SLC Technologies (ci-après « KST ») qu’il contrôle entièrement. KST peut se targuer de figurer parmi les fabricants leaders de FC-BGA* utilisés dans les applications ASIC de haute technologie. KST prévoit également d’élargir son spectre de produits par le lancement récent de grande envergure de FC-CSP**, de taille plus réduite et de profil plus bas, destinés au secteur à forte croissance des tablettes PC et smartphones.
Parallèlement, la TNCSi axe ses PCB sur le marché des cartes mères, en élargissant largement ses activités par le développement, la fabrication et la commercialisation de cartes multicouches de très faible épaisseur. Leurs applications vont des équipements d'infrastructure de télécommunication très haut de gamme, en passant par les modules utilisés dans les smartphones jusqu’aux PCB dans le domaine automobile. En s’appuyant sur la large gamme de PCB haute densité et le haut niveau de technologie de la société, TNCSi a récemment mis au point un des PCB les moins hauts du monde intégrés dans des composants ce qui permettra de réduire encore d’avantage les smartphones et autres appareils électroniques.
Grâce à l'acquisition de TNCSi, Kyocera sera en mesure de développer ses portefeuilles de produits et de contribuer à l'expansion globale de l'entreprise. Les synergies créées en combinant les technologies des deux sociétés permettront le développement de nouveaux produits pour répondre aux besoins des clients. Grâce au réseau mondial de distribution du groupe Kyocera et à la clientèle stable de TNCSi, Kyocera exploitera les ressources de direction des deux sociétés de manière optimale et vise, dans l'avenir, d’avancer encore plus dans le domaine des substrats organiques.
| Raison sociale | NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC. |
| Création | 1er octobre 2002 |
| Siège social | 19-26 Shibaura 3-chome, Minato-ku, Tokyo, Japon |
| Représentant légale | Président : KeijiMiyajima |
| Objet social | Développement, conception, fabrication et vente de cartes de circuits imprimés |
| Capital social | 1 milliard de yens |
| Parts de contrôle | TOPPAN PRINTING CO., LTD.: 55 %; NEC Corporation: 45 % |
| Effectiv | Non consolidés : 769 ; consolidés : 1 133 (au 31 Juillet 2013) |
| Principaux sites | Usines de fabrication : 2 au Japon (Niigata, Toyama); 1 aux Philippines Représentations commerciales : 4 au Japon (2 à Tokyo, Nagoya, Osaka), 2 aux Etats-Unis (San Diego, San José) |
* FC-BGA (puce retournée matrice de bille) substrats de boîtier haut niveau ASIC sont des substrats organiques pour des applications spécifiques, tels que les serveurs d’hôtes et des équipements de réseau dans les banques ou maisons de courtage pour lesquelles le traitement de données à haute vitesse et haute fiabilité est nécessaire.
** FC-CSP (puce retournée boîtier à l'échelle d'un die) substrats sont des substrats de boîtiers organiques appliqués en tant que composants de base dans les processeurs d'applications ou des processeurs de bande de base pour smartphones et tablettes PC.
Vous trouverez des informations plus détaillées sur Kyocera aux adresses :
www.kyocera.fr
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