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KYOCERA débute les travaux du troisième bâtiment de l'usine de Kyoto Ayabe

L'entreprise étend sa production d'emballages organiques pour les pièces microélectroniques utilisées dans les smartphones et tablettes électroniques

3 mai 2016

Kyoto/Japon - Kyocera Corporation vient d'annoncer aujourd'hui le début des travaux d'un troisième bâtiment de production sur le site de Kyoto Ayabe, situé dans la préfecture de Kyoto, au Japon. Le nouveau bâtiment permettra de produire des emballages organiques miniatures et fins destinés à contenir des pièces microélectroniques de smartphones, tablettes électroniques et autres appareils de télécommunication mobiles.

La technologie d'emballage microélectronique de Kyocera permet de concevoir des équipements de télécommunication mobile plus minces, avec un degré de fonctionnalité plus élevé et une meilleure intégration.

Selon les estimations, le marché des produits d'emballage de Kyocera devrait connaître une croissance, étant donné que les appareils électroniques contiennent de nombreux modules internes tels que des appareils photos, modules sans fil, amplificateurs de courant et fonctions de contrôle.

Par ailleurs, l'Internet des Objets (Internet of Things) devrait créer de nouveaux champs d'applications pour les produits de Kyocera. En effet, les solutions d'emballages à base de matières organiques intègrent de plus en plus des cartes sans fil et puces à capteurs de façon modulaire.

Jusqu'au 1er avril 2016, le complexe de Kyoto Ayabe était exploité par l'ancienne entreprise Kyocera Circuit Solutions, Inc. (« KCS »), une filiale appartenant entièrement à Kyocera, spécialisée dans les circuits imprimés organiques de haute-densité, les emballages et les cartes-mères imprimées à grande échelle pour les appareils semi-conducteurs. Le 1er avril 2016, KCS a fusionné avec la Kyocera Corporation dans le cadre de sa stratégie commerciale d'intégration, afin d'améliorer le développement de nouveaux produits et de marchés tout en développant encore davantage les synergies commerciales.

Depuis 2005, le complexe de Kyocera à Kyoto Ayabe a produit une large gamme de produits d'emballages organiques, y compris les substrats FC-BGA (flip-chip ball grid array) pour les circuits imprimés hauts de gamme spécifiques à l'application (ASIC). À travers les années, Kyocera a développé des technologies de pointe dans le domaine des circuits de haute-densité et des processus de production automatisés, permettant de créer des produits plus petits et à profil bas.

La deuxième usine de Kyocera faisant partie du complexe Kyoto Ayabe a été construite durant l'été 2014. La troisième, dont l'achèvement est prévu pour décembre 2016, étendra encore les capacités de l'entreprise.

Esquisse de la troisième usine

NomComplexe de Kyoto Ayabe, Troisième usine 
SiteVille d'Ayabe, Préf. de Kyoto, Japon
Taille de l'usineSuperficie du chantier : 13 143 m2 (structure en acier, deux étages, 140 × 84 m)
Superficie par étage : 25 420 m2
Calendrier de constructionDébut des travaux : prévu pour fin avril 2016 
Achèvement : prévu pour décembre 2016
Mise en serviceprévue pour avril 2017 
Productionemballages organiques pour appareils de télécommunication

Note : la conception du bâtiment de l'usine assure la protection de l'environnement grâce à des processus tels que le recyclage des eaux usées.
 
 
Pour plus d’informations sur Kyocera : www.kyocera.fr

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