THE NEW VALUE FRONTIER

KYOCERA lance la MFH Mini, une nouvelle Fraise Grande Avance de petit diamètre

Hautes performances, vitesse d'avance élevée avec 4 arêtes de coupe.

16 juillet 2015

Kyoto/Neuss - Kyocera Precision Tools, Inc. annonce la disponibilité de la MFH Mini, une fraise de petit diamètre pour Grande Avance* pour le travail de pièces métalliques. Ce nouveau produit autorise un usinage ultraperformant à l'aide de la plaquette de coupe exclusive récemment développée par l'entreprise.


Le MFH Mini est disponible en plusieurs diamètres de coupe, de 16 à 32 mm.

Contexte de développement

Une fraise à avance rapide est un outil utilisé pour l'ébauche d'une surface métallique sur une zone étendue. La plaquette de coupe doit être très tranchante pour assurer le traitement rapide et stable de la pièce usinée. Pour répondre à ces besoins, Kyocera a développé en 2014 la MFH, une fraise de haute performance à avance élevée. Kyocera a ensuite développé la fraise MFH Mini de petit diamètre à grande avance afin de parfaire la technologie d’usinage de haute précision, indispensable à la fabrication de moules.
 
Présentation

La MFH Mini est une fraise de petit diamètre à avance rapide destinée à l'ébauche, composée d'une plaquette de coupe récemment développée avec un support spécial. Le design unique de la plaquette réduit l'impact lors du contact initial avec la pièce à usiner, ce qui autorise une découpe douce et une faible résistance. La réduction des vibrations s'accompagne de vitesses d'avance plus élevées. De plus, la MFH Mini assure une très bonne évacuation des copeaux grâce à la forme de son brise-copeaux, lui aussi récemment développé.

Ce produit est disponible avec des plaquettes à traitement CVD** et PVD***. L'utilisation de plaquettes dotées du revêtement adapté aux caractéristiques du matériau ouvré assure à la fraise une résistance optimale à l'usure et à la fracture.

Grâce à la grande avance, à l'excellente évacuation des copeaux et à l'alignement optimal des plaquettes, la MFH Mini garantit un travail très efficace et stable, contribuant ainsi à améliorer la productivité.
 
Nouvelles fonctionnalités

1. Faible résistance ; conception spéciale pour les fraises de petit diamètre et à avance élevée
La plaquette permet une découpe douce et de faible résistance grâce à son arête de forme exclusive, conçue pour amortir l'impact initial à la mise en contact avec la pièce à usiner. La nouvelle plaquette résout également les problèmes d'évacuation des copeaux typiques de la création des rainures et des poches, tout en améliorant la stabilité, ce qui contribue également à l'efficacité de l’usinage.
 
2. Une nouvelle plaquette de coupe pour un usinage ultraperformant
La nouvelle plaquette à faible résistance réduit la résistance à la coupe et les vibrations. Cela garantit un traitement à hautes performances pour toutes les applications impliquant de petites machines (BT30/BT40), avec des vitesses d'avance élevées. La MFH Mini est par ailleurs économique, grâce à sa plaquette de coupe double face à quatre arêtes.
 
3. Destinée à différents types de façonnage et de matériaux
La nouvelle plaquette LOGU munie du brise-copeaux GM est idéale pour le surfaçage, le surfaçage-dressage, l'usinage de contours, le rainurage, l’interpolation, la variation de profondeur et le fraisage hélicoïdal nécessaires au façonnage de moules et autres applications. De plus, la plaquette présente une importante résistance à l'usure et à la fracture, grâce à son revêtement CVD/PVD exclusif appliqué sur une base de carbure cémenté ultrasolide. Cette résistance répond aux besoins les plus variés en autorisant le travail de nombreux matériaux, des aciers classiques ou de moulage aux matériaux difficiles à découper, comme les alliages au nickel résistants à la chaleur.
 
 
* Une fraise Grande Avance est un outil de fraisage acceptant de forte avance à la dent.
** Méthode de revêtement par dépôt chimique en phase vapeur permettant la formation de plusieurs couches de matériaux différents, augmentant ainsi l'épaisseur du revêtement.
*** Méthode de revêtement par dépôt physique en phase vapeur. En raison de sa température de traitement inférieure à celle de la méthode CVD, le nombre de couches détériorées à cause du procédé de revêtement est moins élevé, si bien que la force déviatrice ne diminue pas facilement.


Pour plus d’informations à propos de Kyocera : www.kyocera.fr

Editorial Material