Kyocera enrichit son portefeuille de produits avec de nouvelles fraises tangentielles
Nouvelle fraise d'angle tangentielle pour les applications de fraisage d'épaulements, de rainures et de fraisage en rampe, et nouvelle fraise à surfacer pour l'usinage lourd
- Outillages industriels
Kyoto/Paris - Une nouvelle fois, Kyocera élargit son portefeuille produits déjà très diversifié avec l'introduction de la série de fraises tangentielles MEV, présentée pour la première fois à l'EMO 2019, et de la nouvelle MFLN qui constitue un outil très efficace pour l'usinage lourd. L'entreprise japonaise répond ainsi à la forte demande d'outils de coupe durables, capables de combiner résistance extrême et performances stables dans des conditions de découpe très variées.
La MEV multifonctionnelle : fraise d'angle tangentielle pour de nombreuses applications
La fraise MEV à 90° garantit une rigidité particulièrement élevée en raison de son épaisseur plus importante que les fraises conventionnelles. Elle offre également un autre avantage : de faibles forces de coupe, en raison de son angle de coupe de 17° maximum. La perfection de ses hautes performances de fraisage se vérifie dans l'excellente qualité de surface et d'équerrage de la pièce usinée obtenue. En outre, la MEV se caractérise par une longévité maximum : sa dureté renforcée et sa surface de contact élargie lui garantissent une durée de vie plus longue. Lors de la conception du produit, une technologie de pointe a été mise en œuvre en matière de simulation et d'analyse, dans le but de réduire la charge du corps de fraise pour en augmenter la longévité.
Les nouvelles plaquettes triangulaires tangentielles à trois arêtes contribuent également à la faible force de coupe et à la rigidité renforcée des porte-outils. La série PR15 utilise la technologie de revêtement MEGACOAT NANO, caractérisée en particulier par une résistance à l'usure et une adhérence excellente. La haute performance des plaquettes rend l'usinage plus stable et moins sujet aux vibrations. Ainsi, elles représentent des solutions de fraisage performantes, économiques et multifonctionnelles, notamment dans le cadre de fraisages d'épaulements, de rainures et de fraisage en rampe de petite profondeur de coupe, de 6 mm, voire moins.
MFLN : fraise à surfacer tangentielle pour l'usinage lourd
Hautement efficace, la nouvelle fraise à surfacer MFLN de Kyocera convient aux grandes profondeurs de coupe et aux vitesses de coupe élevées, grâce à sa large surface de contact avec la plaquette indexable. Les plaquettes indexables montées de manière tangentielle, d'une longueur de 22 mm et avec deux arêtes de coupe de chaque côté, garantissent une rigidité et une stabilité élevées, une faible force de coupe, pour une grande fiabilité dans les usinages lourds. Ainsi, la MFLN réduit l'effet de vibration et évite les ruptures soudaines de plaquette. Associée à la technologie de revêtement PVD MEGACOAT NANO1 exclusive de Kyocera, qui garantit une grande dureté (35 Gpa) et une excellente résistance à l'oxydation, elle est garante d'une très longue durée de vie de l'outillage.
La fraise à surfacer tangentielle est proposée en trois variantes avec différents angles de coupe pour couvrir une large gamme d'applications d'usinage : angle de coupe à 90° (MFLN90), angle de coupe à 70° (MFLN70) et angle de coupe à 45° (MFLN45).
1 La température d'oxydation de 1 150 °C de la technologie de revêtement MEGACOAT NANO améliore la résistance à l'usure ainsi que la durabilité du copeau.
