Kyocera élargit sa gamme de produits d’usinage innovants en y intégrant un nouvel outil de finition
La nouvelle fraise MFF apporte une touche finale au processus d’usinage. Cet outil se distingue par sa combinaison unique de plaquettes de coupe réversibles de préfinition et de finition.
- Outillages industriels
Kyoto/Paris - La fraise MFF vient compléter la série d’outils industriels du groupe technologique japonais Kyocera dans le domaine des procédés de finition très efficaces. La fraise convient à merveille pour une utilisation sur de l'acier, de l'acier inoxydable et de la fonte. Elle sera disponible sur le marché à partir de septembre 2020.
L’accent est mis sur la productivité du travail sur les grosses pièces
Très robuste, la nouvelle fraise de Kyocera se caractérise par son efficacité extrême. En effet, la combinaison de plaquettes de coupe réversibles de préfinition et de finition permet d'atteindre une productivité largement supérieure et une qualité visiblement meilleure. Forts de notre savoir-faire acquis au fil des ans dans la conception et la fabrication d'outils d’usinage, nous avons créé un procédé de pressage innovant qui permet de produire des plaquettes robustes de coupe réversibles. Ces plaquettes Wiper sont particulièrement adaptées aux avances très élevées et permettent d'obtenir d'excellentes états de surface. Les atouts de la fraise MFF sont particulièrement appréciables pour les grandes pièces, telles que les pièces de construction et les composants en acier de construction, en acier au carbone ou en fonte (fonte grise et graphite sphéroïdale). Cette fraise robuste peut même être utilisée pour de l'acier trempé (jusqu'à 60 HRC) et pour les aciers inoxydables.
L’extrême exigence du processus de finition
Le processus de finition est très exigeant et prend beaucoup de temps, car les exigences de qualité, notamment en matière de rugosité et de planéité des pièces finies, sont très élevées. La fraise MFF permet d'obtenir à la fois une finition de haute qualité et une productivité élevée grâce à la géométrie Wiper. Elle permet également d'éviter les problèmes typiques à l'utilisation de plaquettes de coupe réversibles, tels que les vibrations ou les rayures, notamment grâce à la combinaison d'une arête tranchante et de la technologie brevetée Kyocera Cermet.
Préréglage de la hauteur de la cartouche pour une plus grande facilité d'utilisation
Le nouveau design du corps de la fraise permet de changer les plaquettes de manière sûre. En outre, il est possible de gagner encore plus de temps grâce au préréglage de la hauteur de la cartouche de la fraise MFF. Après le changement de plaquettes, il n'est plus nécessaire de les réajuster. Grâce à cela, la hauteur des arêtes de coupe peut être réglée avec précision, ce qui améliore la manipulation et permet des processus de fraisage plus fiables.
