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Kyocera présente ses produits au salon SMTconnect

Kyocera présentera sa gamme étendue de substrats organiques ainsi que sa technologie de boitiers en céramique au salon SMTconnect qui aura lieu du 11 au 13 juin 2024 à Nuremberg.

  • Composants semiconducteurs

Kyoto/Paris − La société Kyocera participera au SMTconnect du 11 au 13 juin à Nuremberg, en Allemagne. Ce salon est un événement unique, consacré à la fabrication de produits électroniques en Europe. Kyocera y présentera un grand nombre de produits et d’innovations de haute performance issus de son département de composants semi-conducteurs (SC), confirmant sa présence au sein de ces marchés clés d’envergure.

À l’occasion de cette exposition 2024, la présentation de l’entreprise se concentrera sur des solutions de substrats organiques reposant sur les technologies Kyocera FCBGA et ETC-FCBGA ainsi que sur des boitiers en céramique pour SMD, LED, capteurs CMOS et bien d’autres produits.

Avec ces offres, Kyocera cible les marchés de l’électronique (y compris le segment à croissance rapide des applications avec IA), du networking et de l’automobile ainsi que les applications utilisées pour les appareils informatiques mobiles, les communications optiques, la mobilité et les solutions environnementales.

1. Solutions de support pour emballage organique
Kyocera propose des substrats organiques, répondant aux exigences toujours plus hautes de la clientèle face à la diversité des applications existantes.

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  • Technologie FCBCA : La technologie FCBGA (flip-chip ball grid array) de la société fournit un substrat pour emballage aux unités de traitement telles les processeurs (CPU) pour serveurs, les ASIC (circuits intégrés propres à une application) pour les réseaux ou les plateformes SoC pour le marché de l’automobile. La technologie avancée de Kyocera propose de grandes dimensions (jusqu’à environ 120 millimètres carrés), un nombre maximal de couches allant jusqu’à dix couches, des motifs fins tels une ligne d’une largeur de 9 µm et des interlignes de 12 µm (L/S 8/8 programmés plus tard pour 2024) et présente des propriétés de contrôle de l’impédance optimales. Les processus appliqués utilisent des matériaux sans plomb ni halogène.
  • Technologie ETC FCBGA : Avec sa technologie Enhanced thin core (ETC) FCBGA, Kyocera réunit les conditions indispensables pour de meilleures performances électriques en raison d’une réduction de l’épaisseur du cœur (jusqu’à 200 µm) et de l’utilisation de cuivre au lieu de résine pour améliorer la résistance DC. La technologie MSAP (Modified Semi Additive Process) permet d’obtenir une plus grande finesse de motifs au niveau de la couche centrale. Par ailleurs, grâce à une méthode de découpe laser et de conception avancée, il est désormais possible de réaliser des via de connexion plus petits avec des pas de 160 µm. Une technique qui améliore l’inductance mutuelle et offre donc une meilleure intégration des puces. Parallèlement, la réduction du nombre de couches (jusqu’à 6 couches) contribue à baisser les frais de production tout en accélérant le temps de fabrication.

Performance électrique

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La technologie ETC FCBGA de Kyocera offre de bien meilleures performances électriques.

Image en coupe

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La technologie ETC FCBGA de Kyocera offre une plus grande intégration grâce à des règles de conception avancées ainsi que la réduction des couches utilisées.

2. Technologie de boitiers en céramique
Avec sa technologie de boitiers en céramique, Kyocera fournit des solutions éprouvées afin de protéger les circuits intégrés de facteurs environnementaux tels la moisissure, la poussière, la lumière, les champs et les ondes électromagnétiques etc., ainsi que des impacts mécaniques. Par ailleurs, le boitier en céramique multicouche d’un circuit intégré lui délivre l’isolation nécessaire pour ses signaux d’entrée et de sortie, et lui permet de dissiper la chaleur générée par le circuit intégré en fonctionnement.

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Le principe du boitier en céramique s’applique à un éventail de produits, y compris les SMD, LED, capteurs CMOS, composants de communication optique, LSI, unités laser et LiDAR et bien plus encore. Dans ce secteur, les améliorations technologiques de Kyocera contribuent à la numérisation de la société par l’apport de plus petits appareils dans le domaine de l’IoT et des appareils portables, une plus grande vitesse de réseaux, de plus grandes matrices de puce pour des centres de données hautement évolutifs (HSDC) et clusters d’IA, de plus grandes puissances de sortie laser pour les applications industrielles, ou encore des transferts de données plus rapides pour des applications pointues comme l’intelligence artificielle générative. Les applications additionnelles de la technologie de boitiers en céramique de Kyocera incluent l’encapsulation de petites batteries rechargeables à l’état solide, de capteurs inertiels intégrés au véhicule ainsi que de capteurs de gaz.

Le boîtier en céramique multicouche offre un milieu hermétique afin de protéger le circuit intégré de l’environnement externe et des sollicitations mécaniques.

Données clés : Kyocera au salon SMTconnect

ÉvénementSMTconnect
Date Du 11 au 13 juin 2024
Lieu Nuremberg, Allemagne
STand Kyocera
Hall 4, stand # 4-204

À propos du salon SMTconnect
Le salon SMTconnect est une exposition unique consacrée à la fabrication de produits électroniques en Europe : l’événement connecte les personnes et les technologies dans les secteurs du développement, de la fabrication, des services et applications d’assemblages et systèmes microélectroniques dans un environnement de travail inspirant. Porté par le slogan « Driving Manufacturing forward » (Guider la production vers l’avenir), le salon SMTconnect est le lieu idéal pour échanger des idées entre acteurs de la fabrication de composants électroniques, développer des solutions sur mesure pour les assemblages et systèmes électroniques, poser les jalons d’accords commerciaux, et approfondir des compétences.

Matériel rédactionnel