Kyocera au salon SEMICON Europa 2026 : des technologies pour la fabrication de semi-conducteurs

Composants en céramique de haute précision destinés à des conditions de processus exigeantes

Dans le domaine de la céramique de haute performance, Kyocera présente notamment des composants structurels, des chambres de traitement et des assemblages céramique-métal. Ces composants en céramique permettent de réaliser avec précision des profils et des structures de surface complexes et se caractérisent par une résistance élevée et une faible dilatation thermique. Ils sont conçus pour résister à une large plage de températures, à des changements rapides de température et à des conditions de processus difficiles. Outre les composants éprouvés destinés à l'industrie des semi-conducteurs et de l'électronique, Kyocera développe également des produits complexes selon les exigences spécifiques des clients et apporte, si nécessaire, son soutien en matière d'ingénierie pour l'optimisation des produits.

Boîtiers et substrats en céramique destinés à diverses applications

Les boîtiers et substrats céramiques destinés à des applications exigeant une fiabilité élevée constituent un autre axe majeur de la présence de l'entreprise au salon. Le spectre d'applications s'étend des capteurs MEMS, tels que les accéléromètres, les gyroscopes, les unités de mesure inertielle (IMU), les capteurs de pression et environnementaux, jusqu'aux applications ADAS et robotiques. Les boîtiers et substrats céramiques sont notamment utilisés dans les systèmes radar et LiDAR ainsi que dans les caméras. Ils sont complétés par des technologies de chauffage et piézoélectriques.

Pour les modules de puissance SiC, la gamme comprend des matériaux et des solutions de dissipation thermique à haute conductivité thermique, notamment le graphite et une solution à refroidissement par eau. Parmi les autres exemples, il y a les boîtiers de type LCC (LCC Type Packages), les boîtiers à cavités multiples (Multiple-Cavity Packages) et les capots à fenêtre (Window Lids).

Solutions optiques pour le test des plaquettes et l'alignement des puces

Dans le domaine de l'optique, l'accent est mis sur trois objectifs d'inspection destinés à répondre à différentes exigences en matière d'inspection des wafers et des puces, ainsi que sur une unité optique permettant l'alignement précis des puces.

La lentille Infrarouge destinée à l’inspection 3D de l’empilement de wafer est équipée d'une bague de mise au point qui permet de l'adapter à l'épaisseur des wafers pour une profondeur de pénétration comprise entre 0 et 1,2 mm. Il est ainsi possible de détecter des défauts internes et des particules de l'ordre de 1 µm. De plus, sa conception peut être personnalisée en fonction des besoins du client, notamment en ce qui concerne l'éclairage. Dans l'exemple de spécifications mentionné, la plage de longueurs d'onde est comprise entre 1 000 et 1 500 nm, et l'ouverture numérique (NA) côté objet est de 0,5. S'y ajoutent une distance de travail de 6,23 mm, une résolution de 1,5 µm, un grossissement de 40x, une distance parfocale de 45 mm et un champ de vision de 0,2208 × 0,1766 mm.

L'objectif interférométrique est utilisé pour la détection des défauts topographiques lors de l'inspection des plaquettes et des puces. Il permet une détection à fort contraste des défauts à partir de 0,1 µm et prend en charge différents procédés interférométriques tels que Mirau et Michelson. Sa conception compacte contribue à réduire l'encombrement de l'installation. De plus, des conceptions optiques sur mesure sont possibles pour des plages de longueurs d'onde allant de l'UV au proche infrarouge. L'exemple de spécifications comprend une plage de longueurs d'onde de 420 à 540 nm, une ouverture numérique (NA) côté objet de 0,5, une distance de travail de 3,4 mm, une résolution inférieure à 1 µm, une distance focale de 4 mm, une distance parfocale de 45 mm et un diamètre de champ de vision de 0,5 mm.

L'objectif Plan-Apo, doté d'une ouverture numérique (NA) de 0,9, est conçu pour l'inspection des wafers et offre une ouverture numérique élevée, un large champ de vision et une longue distance de travail. La correction des aberrations chromatiques réduit les flous liés à l'éclairage, l'optique est corrigée à l'infini. Dans l'exemple de spécifications présenté, la plage de longueurs d'onde est comprise entre 400 et 700 nm. La distance de travail est de 1,0 mm, le grossissement de 20 fois, la distance parfocale de 105 mm et le diamètre du champ de vision de 1,2 mm.

Ces trois objectifs d'inspection sont complétés par une unité optique dotée de deux champs de vision pour l'alignement des puces. Deux caméras et l'ouverture numérique élevée offrent un alignement précis inférieur à 0,1 µm. La conception réduit les vibrations et les variations thermiques. L'exemple de spécifications comprend des dimensions de 186 × 156 × 40 mm (L × P × H), une distance de travail de 6,1 mm en haut et en bas, un grossissement de 8,61x, un diamètre de champ de vision de 1,28 mm, une ouverture numérique (NA) de 0,32, une résolution de 700 paires de lignes/mm ainsi qu’un éclairage par LED. Un groupe de lentilles F-THETA et des lentilles asphériques complètent les solutions optiques présentées lors du salon.

À propos du salon SEMICON Europa 2026

Le salon SEMICON Europa est le plus grand et le plus important salon professionnel européen dédié à l'industrie des semi-conducteurs et de la microélectronique. Il rassemble l'ensemble de la chaîne de valeur du secteur, allant des matériaux, des wafers et des équipements de fabrication aux applications finales, en passant par les technologies d'encapsulation et la conception de puces. En parallèle, le salon electronica 2026 se tiendra à Munich, en Allemagne, du 10 au 13 novembre 2026. KYOCERA AVX y sera présent dans le hall C6, au stand 179.

Données clés – Kyocera au salon SEMICON Europa 2026